BNC連接器接頭：阻抗匹配，傳輸無損

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在高頻信號奔涌的路徑上，每一個連接點都可能是失真的起點——而BNC連接器接頭，正是以精準的阻抗控制與精密的結構設計，成為信號傳輸鏈路中的“無損橋梁”。它不只是一枚小小的金屬接口，更是高頻世界里對信號完整性的莊嚴承諾：阻抗匹配，傳輸無損。在射頻系統中，阻抗突變意味著信號反射、駐波比升高、能量損耗，甚至系統失靈。BNC連接器接頭，憑借其標準化的50Ω或75Ω特性阻抗，在電纜與設備之間構建起一條“平滑過渡”的電氣通道。從中心導體到外導體屏蔽，每一寸結構都經過電磁場仿真優化，確保信號如流水般順暢通過，不因連接而停滯、不因接口而畸變。

匹配，是它的使命；無損，是它的追求
它采用中心針-絕緣體-外導體的同軸結構，三者同心、尺寸精確，形成均勻的電磁場分布?？谑芥i緊機構在提供快速連接的同時，確保每次對接都保持一致的電氣接觸狀態。無論是瞬時測試，還是長期運行，它都以穩定的阻抗連續性，將反射降至最低，讓傳輸接近理想狀態。

它是信號世界的“守門人”
在示波器探頭端，它守護著微弱信號的原始形態；
在視頻傳輸鏈路中，它確保75Ω系統中圖像無重影、無雪花；
在通信基站測試端口，它成為工程師手中可信賴的“標準接口”。
它不創造信號，卻讓信號完整抵達，原貌呈現。

結構精研：精準匹配，毫厘不差

  • 中心導體精密對準：確保插合時同軸度誤差極小，避免局部阻抗跳變；
  • PTFE或PE絕緣材料：介電常數穩定，低損耗，維持特性阻抗一致性；
  • 50Ω與75Ω雙標準適配：分別服務于通信與視頻系統，各司其職，精準匹配；
  • 全屏蔽金屬外殼：有效抑制電磁干擾，防止外部噪聲侵入信號路徑；
  • 卡口鎖緊機制：快速連接，防誤脫，兼顧效率與穩定性。

嚴苛驗證：在高頻中經受考驗

  • 時域反射測試（TDR）：在1GHz以上頻段，阻抗波動小于±2Ω；
  • 插入損耗測試：在3GHz下，典型值低于0.2dB；
  • 駐波比（VSWR）：通常小于2:1，確保極低反射；
  • 環境測試：通過溫度循環、濕熱、鹽霧試驗，電氣性能無退化。

應用場景：在關鍵鏈路中傳遞真實

  • 電子測試測量設備（示波器、頻譜儀）的輸入接口
  • 廣播級視頻設備的模擬/數字視頻信號傳輸
  • 醫療設備中生物電信號的采集與傳輸
  • 工業自動化系統中的傳感器與控制器連接
  • 射頻測試夾具與轉接線中的標準接口

結語：

它不喧嘩，卻守護著信號的純凈；
它不龐大，卻維系著系統的精準。

BNC連接器接頭，
以阻抗匹配為信條，
以傳輸無損為目標，
在每一次連接中，
傳遞的不只是電信號，
更是——
對真實與可靠的極致追求。 ????

解析BNC插座核心作用：為射頻設備搭建可靠信號通路

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“師傅，為啥射頻設備非得用 BNC 插座？普通插座不能傳信號嗎？”
在射頻測試車間里，BNC 插座是連接示波器、信號發生器、雷達模塊的 “關鍵橋梁”。新人常疑惑它的特殊性 —— 明明看著和普通插座差別不大，卻能在高頻場景下穩定傳信號。其實 BNC 插座的核心價值，就在于解決射頻設備 “信號易衰減、易受干擾” 的痛點，從結構設計到性能參數，每一處都為 “可靠傳信號” 服務。今天就從工程師視角，拆解 BNC 插座的三大核心作用，帶你看懂它為啥是射頻設備的 “標配”。

一、核心作用一：阻抗匹配，減少射頻信號反射

射頻信號最怕 “阻抗不匹配”—— 信號在插座與電纜的連接處反射，會導致信號衰減、測試數據不準。而 BNC 插座的核心設計，就是通過精準阻抗控制，讓信號 “順暢通過”。
市面上的 BNC 插座分 50Ω 和 75Ω 兩種：50Ω 款適配射頻測試設備（如示波器、信號發生器），75Ω 款適配視頻傳輸設備（如監控攝像頭）。它的內部導體采用純銅或銅鍍銀材質，外殼與屏蔽層緊密貼合，能將阻抗誤差控制在 ±2Ω 以內。去年有個客戶用普通插座接射頻模塊，測試信號反射率達 25%，換成 50Ω BNC 插座后，反射率直接降到 3% 以下，測試數據立馬精準。
對射頻設備來說，BNC 插座就像 “信號的導航儀”，通過精準阻抗匹配，避免信號走 “回頭路”，確保高頻信號（最高支持 11GHz）傳輸時衰減最小。

二、核心作用二：屏蔽抗干擾，隔絕外部電磁干擾

射頻信號很 “敏感”—— 車間里的電機、電線產生的電磁干擾，會讓信號 “變味”。BNC 插座的雙層屏蔽設計，能為信號搭建 “防護盾”。
它的外殼用黃銅鍍鎳材質，內部有獨立屏蔽腔，當電纜插入時，屏蔽層會與插座外殼緊密接觸，形成完整的屏蔽回路。實測數據顯示，優質 BNC 插座的電磁屏蔽衰減≥90dB，能有效隔絕外界干擾。之前有個客戶在電機車間測試射頻模塊，用普通插座時信號雜波多，換成 BNC 插座后，雜波完全消失，模塊正常工作。
在工業環境或多設備密集場景，BNC 插座的抗干擾能力尤為關鍵，它能確保射頻信號不受 “鄰居設備” 影響，保持穩定傳輸。

三、核心作用三：機械穩固，適應高頻設備頻繁插拔

射頻測試中，插座需要頻繁插拔（如每天測試幾十次樣品），普通插座用幾個月就會松動，而 BNC 插座的機械結構設計，能承受高頻次插拔且保持穩定。
它采用 “卡口式鎖定” 結構 —— 插入時旋轉 90° 即可鎖定，拔插力控制在 10-15N 之間，既不會太松導致接觸不良，也不會太緊導致插拔困難。同時，插座的針芯采用耐磨材質，插拔壽命可達 500 次以上。車間里的 BNC 插座，即使每天插拔 20 次，用 1 年多依然接觸良好，沒有出現松動問題。
對需要頻繁測試的射頻設備來說，BNC 插座的穩固性直接決定了工作效率，能減少因插座松動導致的返工，降低維護成本。

四、選 BNC 插座別踩坑：記住這 3 點

要讓 BNC 插座充分發揮作用，選型時得避開這些誤區：
  1. 別混用阻抗：射頻測試選 50Ω，視頻傳輸選 75Ω，混裝會導致信號反射，比如用 75Ω 插座接示波器，測試數據會偏差；
  2. 優先選工業款：民用 BNC 插座屏蔽性差，使用壽命短，射頻設備要選帶工業認證的款式，確保屏蔽衰減≥85dB；
  3. 檢查插拔力：優質 BNC 插座插拔順暢，無卡頓感，若插拔過緊或過松，可能是內部結構不合格，別購買。

結語：BNC 插座，射頻設備的 “信號守護者”

對射頻設備來說，BNC 插座不是 “普通連接件”，而是確保信號可靠傳輸的 “關鍵一環”—— 它通過阻抗匹配減少信號反射，用屏蔽設計隔絕干擾，靠穩固結構適應頻繁插拔。選對、用好 BNC 插座，才能讓射頻設備發揮最佳性能，避免因信號問題導致的測試失誤或設備故障。下次再看到射頻設備上的 BNC 插座，就知道它背后藏著這么多 “信號保護” 的設計了。
? 老周?射頻測試車間工程師
?? 聊 BNC 插座技術，也講射頻設備實操干貨

舊聞回顧：Molex MediSpec MID/LDS利用先進緊湊式3D封裝

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Molex 公司首次發布MediSpec? 成型互連設備/激光直接成型 (MID/LDS) 產品，滿足創新性的 3D 技術的開發要求，將先進的 MID 技術與 LDS 天線的專業知識結合到一起，在一個單獨的成型封裝中可以實現集成的小螺距 3D 電路，極其適用于高密度的醫療器械，符合醫療級別的嚴格指導原則要求。

Molex 的集團產品經理 Steve Zeilinger 表示：“MediSpec MID/LDS 3D 保護電路性能超出現有的 2D 技術，可供醫療器械的設計人員將高度復雜的電氣與機械功能集成到極為緊湊的應用當中。

專利的 MediSpec MID/LDS 3D 技術強調功能性、空間、重量與成本的節約，將 MID 的射出成型工藝的高度靈活性與 LDS 的速度與精度結合到一起。LDS 可從小批量擴展至大批次的生產，采用 3D 激光來使微直線段電子電路在多種符合 RoHS 標準要求的模制塑料上成像，從而所實現的圖案修改可使用尺寸低至 0.10 mm 的線條和空間，而電路螺距則可使用低至 0.35 mm 的尺寸。

Molex 在設計與制造方面提供豐富的經驗，可定制 MediSpec MID/LDS 的選擇跟蹤解決方案，其中采用微型化的連接器、電路通路、開關墊、傳感器，甚至天線。集成的芯片、電容器和電感器適用于 SMT 應用，符合特定的力學要求，可以直接焊接到符合 RoHS 標準要求的塑料上的局部電鍍層上。嵌件和附著成型技術可實現內置功能，進而降低重量并提高功能性。

Zeilinger 補充道：“我們的 MediSpec 3D 互連封裝對于微型化的策略來說是一個優秀的賣點，與傳統的 PCB 和柔性電路設計相比，可以大幅度節約空間。MID/LDS 技術在醫療行業中強調微型化、匯聚和醫療趨勢的強大實力是無與倫比的?！?/p>

MediSpec? MID/LDS 3D 封裝適用于血糖儀、家用醫療遙測、導管接口、血氧飽和度傳感器、助聽器，以及多種其他醫療器械應用。除了全套的工程支持外，Molex 還提供 MID/LDS 質量控制測試，確保符合產品的可靠性與性能標準要求。

本文來源：http://www.cnzhty.com/dzljq/1032/

調研：2020北美場端接熱熔式光纖快速連接器需求量達249萬

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根據ElectroniCast最新的調研發現，2014年北美市場消耗的非OEM應用現場端接熱熔式光纖快速連接器為30.6萬只。該公司預測未來幾年該市場將以41.9%的年平均增速增長，到2020年需求量將達到249萬只。

一直到2018年，電信應用都將在該市場占領導地位，直到駐地網(Premises Networks)應用超越電信應用。從2014-2020年間，電信應用現場端接熱熔式光纖快速連接器的需求量預計將以35.5%的年平均增速增長，其驅動力主要來自光纖接入網部署。同時，有線電視應用板塊也是受到FTTH和FTTB部署的驅動。

細分產品市場方面，北美單?，F場端接熱熔式光纖快速連接器的需求量預計將從2014年的17.38萬只上升至2020年的149萬只。適用于數據通信等短距離應用的多?，F場端接熱熔式光纖快速連接器的需求量到2020年預計將達到100萬只。

本文來源：http://www.cnzhty.com/dzljq/1029/

熱文回顧：FCI公司推出電源連接器

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FCI推出BarGuide? 電源連接器。該連接器為滿足對于高密度封裝中高功率分配應用所不斷變化的需求而開發，可提供疊層母排和線路板之間的大電流連接。

BarGuide? 連接器可根據具體的引腳規格，提供范圍介于 60 至 250 安培的載流能力。該連接器備有壓接 PCB 引腳，可安裝于電路板及母線上，并且采用垂直及直角設計，可提供平行或垂直方向的互連。

BarGuide? 連接器具備快速連接/斷開功能，可為空間受限的板到板、板到疊層母排及疊層母排到疊層母排的配電應用提供高電流、低功耗的互連解決方案。該連接器使用了一個可提供較大接觸表面的高性能彈簧，從而確保較小的電壓損失、最少的發熱量以及較低的插拔力。FCI 專有的 AGT? 電鍍技術通過提供最大化的導電性以及長期可靠性，讓客戶享有額外的益處。

本文來源：http://www.cnzhty.com/dzljq/1020/

百科講堂：光纖連接器研磨拋光工藝以及缺陷原因分析

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1、光纖連接器的研拋的原因

光纖連接器作為組成光纖系統最重要的光無源器件之一，在性能上要求其插入損耗更低、回波損耗更高，以提高光纖傳輸系統可靠性。評價光纖連接器的質量，需要測量連接器插針體端面在研磨拋光后的形狀參數，包括曲率半徑、頂點偏移量及纖芯凹陷量等三個重要參數。只有使端面形狀參數保證在一定的范圍之內，才能保證光纖保持良好的物理接觸;另外，還要盡量去除光纖端面的變質層，并測試光纖端面是否有劃痕或其它污損。最后要滿足插入損耗低、回波損耗高的性能。因此，光纖連接器的研磨與拋光過程對提高其光學性能非常關鍵。

2、光纖連接器研拋工藝

光纖研磨加工過程是研磨砂紙表面眾多單個磨粒于光纖表面綜合作用結果。

四部研磨法：去膠包——粗研磨——半精研磨——精研磨——拋光

(1)對于外包是陶瓷套管的光纖連接器，如 FC 型、SC 型、ST 型、LC 型的光纖連接器主要采用金剛石系列的研磨片進行研磨，用 ADS 進行拋光。研磨工藝：SC30/15-D9-D6-D3-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液;或SC30/15-D9-D3-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液;或SC30/15-D9-D1-ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液。其中SC30/15 碳化硅研磨片用于去膠包;D9 或D6 或D3 金剛石研磨片用于粗研磨;D1 金剛石研磨片用于半精磨磨;D0.5 金剛石研磨片用于精磨。ADS/氧化鈰拋光膜+SiO2拋光液用于拋光。研磨墊采用橡膠墊。

(2)APC 陶瓷套管的光纖連接器，研磨過程中首先需要大粒度金剛石研磨紙開斜面，之后在用 D9-D1-ADS 研拋。

(3)對于外包是塑料套管的光纖連接器，如 MT-RJ 類的光纖連接器研磨工藝：SC30/15-SC9-SC6-SC3-SC1，用黑皮+氧化鈰研磨液進行拋光;研磨墊采用玻璃墊。

注意：

(1)在研拋的過程中，每一步研磨完要用純凈水及無塵擦拭紙將插針體端面清洗干凈;

(2)研拋過程中一般用水作為研磨介質;

(3)研拋定位定位時應注意等高，否則會造成長度不一。定位時研磨盤和插針要保持垂直，否則會造成凸球面偏移量不良(偏心);

(4)因各家廠商插針不同而影響研拋參數;

(5)研磨用的研磨紙要比工件硬，而拋光用的拋光片要比工件軟。

3、光纖連接器研拋常見的缺陷

(1)裂纖

光纖局部或全部出現深度斷裂，斷口齊整光滑，端檢儀上顯示為大黑塊，見圖 a。

產生原因：

A：插芯頭上的保護膠太大、太厚或太小，研磨時整塊脫落，光纖局部應力過大，導致脆性斷裂。

B：研磨機轉速過快或者研磨過程不平穩，光纖承受應力過大且不均勻，導致裂纖。

(2)黑點、白點

黑點和白點都是凹坑，黑點是深凹坑、白點是淺凹坑，見圖 b、c。

產生原因：

A：D1 研磨紙切削力不夠，或者上一道太粗糙，以至于不能修復;

B：D1 或拋光片中有大顆粒雜質，導致光纖損傷，出現凹坑;

C：D1 或拋光片涂層脫落，夾雜在插芯與研磨片之間，光纖因局部應力過大，出現凹坑;

D：研磨機運轉不平穩，或研磨過程混入雜質，導致光纖因局部應力過大，出現凹坑。

(3)黑邊

光纖與陶瓷連接處出現顏色較深的黑環，實質上是光纖邊緣及環氧膠斷裂較深，應反光差異，發黑，見圖 d。

A：D1 研磨力過大，導致光纖邊緣及環氧膠出現崩裂，拋光不能修復;

B：D1 研磨片粉料脫落嚴重，造成滾動研磨，導致光纖邊緣及環氧膠出現崩裂，拋光不能修復;

C：D1 研磨力太弱，上道研磨造成的邊緣凹坑 不能徹底修復，拋光也不能修復;

D：研磨機轉速過快、或壓力過大。

(4)燒焦

插芯端面粘上一層較厚的物質(磨屑和膠混合物)，基本看不到光纖，見圖e。

A：研磨壓力較大，橡膠墊硬度高，研磨片在研磨壓力作用下，研磨后期涂層表面的磨料大大減少，切削力嚴重下降;

B：涂層軟化點低，在研磨力作用下膠黏劑發粘，涂層表面粘有大量磨屑，最終轉移到插芯端面，造成燒焦現象。

(5)劃痕

插芯端面出現黑直線或白直線，黑直線為深劃傷痕，白直線為淺劃傷痕，見圖 f。

A：研磨片里有雜質等異常大顆粒，或研磨片表面不平整，導致光纖局部受力大，切削深度大而造成劃痕;

B：研磨壓力小，研磨機運轉不平穩，導致局部應力過大，切削深度大而造成劃痕;

C：研磨片存在開刃現象，表面很硬且不夠平整，導致局部應力過大，切削深度大而造成劃痕;

D：拋光片異常造成，拋光片中二氧化硅顆粒團聚，或拋光片無切削力。

科普下閘刀式電池連接器

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智能手機廣泛使用的內置電池可以預防電池接觸不良而引起的不開機，重啟等故障，所使用的電池連接器形式也有所變化。其端子結構多采用閘刀式，其結構設計緊湊，端子配合時雙點接觸，具有良好的夾持及刮擦效果。閘刀式電池連接器一般成對使用，依使用方式又有WTB, BTB兩種結構形式。

1 WTB ( Wire To Board)連接器

應用于手機電池連接器的WTB目前有多種不同的高度，端子結構也各不相同，可壓接AWG28~32的電源線。典型的WTB板端端子均為下料式結構，線端端子前端則為夾持式結構，用于對板端子的夾持接觸，以保證接觸可靠性，線端端子的尾部為壓接式(Crimpin妙結構，用于傳輸線的壓接。

線端端子的打線要經過剝線、壓接端子、沾錫等制程，打好線后的端子再分別插入到塑件中，形成一個完整的線端產品。目前，端子插入塑件的動作難以實現自動化，手工插入效率較低，也致產品成本相對較高。打好線后的線端產品一般會單獨出貨至電池廠家，由電池制造商焊上電池，再供給手機廠組裝成整機。

圖7是電池廠商熱鉚工位的示意圖，將打好線的WTB連接器產品放入圖示的治具并理好電源線，同時放置好線路板，利用熱壓焊頭進行熱鉚。為防止焊點氧化，還要對焊點進行點膠處理。

手機電池所用的WTB線端長度一般較短(我們遇到最短的線長只有7mm)，電池廠商通過熱壓焊制成焊線時極易造成連接器打線結構受高溫而松脫，接觸阻抗增大(規格為10毫歐最大)，電池發熱而導致關機失效。

因此，連接器廠商在打線時要嚴格控制好打線截面的相關尺寸以及截面形狀，以保證打線鉚接可靠，在自然放置以及受高熱狀態時都不至于松脫。

2 BTB ( Battery To Board)連接器

WTB在用作電池連接器時由于要有打線及熱鉚制程，其壓接結構在受高溫狀態下有失效的可能，因此閘刀式的電池連接器又有了如下一種新的BTB ( Battery To Board)形式，其公母端均以焊接方式分別與手機主板、電池相連接，較之WTB的鉚線結構則更為安全可靠。

主打產品：bnc接頭

本文來源：http://www.cnzhty.com/dzljq/1012/

來分析下微型連接器的應用市場

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微型連接器的應用領域十分廣泛，從計算機、通信設備到工業測試儀器，從工防i.裝備到新型電子消費品等都對微型連接器產品提出了不同程度的需求。

筆記本電腦對微型連接器的需求量最大。在未來十年，筆記本電腦、掌上型電腦將成為PC機主流，一部輕便筆記本電腦需要大量不同類型微型連接器，包括元件一基板、越板一基板、子系統一子系統、基板-1/O端等互連產品如IC插座、FPC、PBC、D-Sub等類型連接器，這些產品絕大多數屬于間距1.27mm以下的微型產品

通信設備用連接器也同樣朝小型化方向發展，應用到微型連接器的主機是傳呼機、移動電話等?，F代通信技術日新月異，相信微型連接器在新的通潔科技下.應用將越來越廣泛。

在工防方面，由于國際形式的變化，工防連接器市場不斷縮小，對微型連接器的需求可能會放慢速度，但是適應工防電子沒備苛刻的使用環境和高可靠的要求是推動微型連接器技術發展的主要動力，各個時期高檔微型連接器產品往往是在航空、現代工防電子設備及新型武器等尖端工防裝備上得到最先使用，可以預測，在即將來到的22世紀，現代工防裝備將是微型連接器研發、應用的重要領域之一。

工程師淺談微型連接器產品種類市場

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應用市場的需求推動了各種微型連接器產品市場的不l卻了擴大。PCB連接器、FPC連接器、圓形連接器、矩形連接器、IC插座、同軸連接器等均不同程度地實現了小型化。其中PCB、IC插座連接器的微型產品增長速度將最快(見表1)

PCB連接器大多用于機內接線，隨若電子設備的日趨便攜化，整機廠對它們的微型化要求日益提高1994年全世界連接器產品市場，PCB連接器以67.13億美元居榜首，據預測.PCB微塑連按器具有很大發展潛力，由于PCB連按器市場竟爭異常激烈，價格人幅度下跌，而微型PCB連接器價格比較穩定，廠家均在加強高檔微型PCB連按器的研制。日前，美、日已大量生產間距0.8mm , 0.5mm的PCB連接器產品，包括世界上最大的PCB連接器供應地我國臺灣在內的亞洲國家也在朝此方面發展(見表2、表3)

IC插座也是廠家開發微型產品的重點，微處理器競爭激烈，芯片不斷升級，SPAM.DRAM VRAM等存儲器ic的高速增長，都促進了微型ic插座的發展，目前，集成電路封裝件的芯數正在逐步增加，引線間距縮小，國外已經出現了芯數超過2000芯的超大規模集成電路插座，中心距2.54mm的dip插座被中心距1.27的PLCC插座、LCCC插座取代，間距0.635mm的PQFP插座的應用也日益廣泛，還有一種新型LGA插座由于它是一種無針的陶瓷網絡陣列，接觸件不是針而是盤，他不需焊在PCB，因此能達到較小的間距，適合表面安裝

熱評：微型連接器的技術發展趨勢

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窄間距

接觸體間距減小.可將單位面積的接觸件數成倍增長 .因此間距是恒雖連接器高密度微型化的重要指標之一

高密度窄間距的實現依賴于微型接觸體的精密制造。針、孔接觸體微型化的重大突破就是改變傳統的插針、插孔結構，把彈性插針凹縮裝在絕緣體內而把插孔制成管狀，仲出絕緣體外，這種結構保護r相對脆弱的插針，并解決了插合時的對準問題。采用這種結構的針孔接觸件可將密度提高三至四倍，目前這種彈性插針至少有五種類型，并已在微型D連接器和圓形連接器中得以應用。

薄型化

現代電子設備對連接器提出一個新要求，即降低高度，實現薄型化。連接器間距遞減較快，而高度的減小則不太容易，連接器一直是PCB上最高的元件之一，而高度的減小(Z向)可使其體積大大縮小，因此，薄}l化是連接器微型化發展的一個重要方面。

目前的針孔接觸中插孔采用懸臂梁結構，為保持足夠的正壓力，同時又不會因形變而超過材料的屈服點，其彈性臂要有相應的長度，以保證可靠的接觸。若采用較敏的彈性臂有可能因插合時引起的變形超過材料的屈服點使接觸失效，這一切均限制了連接器高度的減小。

國外采用了一種新的接觸結構，其插孔接觸件采用雙懸梁構造，每個臂由兩個互相垂直的彈性件構成，插孔固定在絕緣基座內。沿插合方向的彈性件起懸臂梁的作用，而與之垂直的彈性件起扭轉彈簧的作用，兩種力共同作用保證了必需的正壓力。日本SMK ,瑞士E-tec , Inter-connect等公司均有這種結構的產品問世。

目前，低矮型連接器的高度一般可達10mm以下，最低已達1.5mm，這是由Molex研制的間距0.5mm連接器產品。隨著科學技術的發展，特別是通過對性能更佳彈性材料的研制，連接器的薄型化、低高度還會獲得進一步發展。

低插入力

連接器的微型化與多芯化是緊密相連的，為解決微型連接器插拔力過大問題，ZIF(零插入力)、LIF(低插入力)結構在微型連接器上應用日益增多。沒有這些結構，連接器的插拔就會有困難。

ZIF連接器是一種可以幾乎不加外力的情況一下進行插拔的特殊結構的產品，也就是在連接器插拔中，接觸體處于自由狀態。它的主要優點是插拔容易、不受芯數多少影響;壽命長，由于插拔時磨損極小，壽命可高達5萬次;節省貴金屬，因插拔容易，并能得到足夠接觸壓力，接觸體可使用錫鉛合金等非金金屬鍍層，或薄金鍍層。ZIF結構種類很多，如凸輪式、推動式、印制板移動式、杠桿自驅動式、手指撥動式、鋸齒雙楔式等，最常見的是凸輪式。據報道，國外還出現了焊料式、靜液壓式等新型結構ZIF連接器。

LIF連接器是一種只用很小的外力進行插拔的產品。實現低插入力可采用胡刷狀接觸件、雙曲線螺旋插孔等低插入力接觸體。胡刷狀接觸體與一般接觸體相比，插力可減少70%-90%，還可以使用潤滑劑如聚醋、聚苯

醚等來減少插拔力。

表面安裝化

1.表面安裝連接器的發展概況

表面安裝技術((SMT)往往是與微型化分下開的，一般來說. 間距小于0.5mm的連接器都會用到SMT，由于SMT的使用，使整機變得更小、更薄、更輕、性能更好、總成本更低，因此表而安裝連接器在國外得到迅速發展。如日本的表而安裝連接器在九十年代增長率高達49.4% ,表面安裝連接器在無繩電話、筆記本電腦I幾的使用率分別達20% , 15%，美國在強大信息產業推動下，表面安裝連接器需求量不斷上升，廠家紛紛投入此領域的研發(見表4)，九十年代其面安裝連接器增長率達38%。據稱歐洲的表面安裝連接器也己大量投放市場據預測，至2000年，表面安裝連接器將占全球連接器市場的40%.

目前,PCB、DIN, D型、Coaxial、IC插座等連接器都不同程度地實現了表而安裝化，特別是PCB , FPC連按器已順利過渡到表面安裝塑,0.8mm , 0.5mm間距的表面安裝產品已得到大量生產并廣泛應用到計算機業中‘據報

道，0.3mm是表面安裝連接器的最小間距。

2.表面安裝連接器在發展中必須解決的技術難題

目前，連接器的片式化率僅為10%左右、遠遠滯后于電阻、電容等元器件。表面安裝連接器在發展中必須解決以下技術問題才能得以騰飛。

1)制定統一標準。連接器屬外形不規則元牛，種類繁多且還有許多定制產品，給組裝帶來許多困難。解決標準化方而的諸多問題，才能使連接器的安裝由專用設備向通用沒備的方向發展。

2)保證焊接部位的強度。連接器不同于其他元件，要在焊接后多次插拔中承受額外產塵的力，必須采取特殊措施對付這個問題。

3)減小接觸體間距。連接器的高密度要求必然導致間距減小，微型接觸體的設計及制造對縮小間距具有關鍵作用。

4)引腳共面和形狀。連接器體積比其它表面安裝元器件要大，對引腳共面性問題更敏感，共面性對生產效率和焊接點的可靠性于分重要，而良好的形狀對檢查、維修等極為有利。

5)適應表面安裝的焊接法。表面安裝連接器是采用回流焊接(紅外線、氣相等)方法進行焊接的，連接器長時間處于高溫下，絕緣體必須耐高溫。

6)形狀要適合自動安裝。這一點對提高安裝速度十分必要。如連接器中心必須有個吸合面以利于自動安裝設備的抓起。當然還有其它技術問題，如包裝形式應適含貼裝機等。

連接器已成為提高電子設備表面安裝率的主要障礙之一。連接器、SMT設備及整機廠家均為此付出不懈努力并取得一些進展。如采用機械安裝增強牢固性;液晶聚合物((LCP) , PPS(聚苯硫醚)等新型材料基本可滿足長時問高溫要求;引腳形狀采用鷗翼型(gulltype)則比較理思;在引腳預光堆積焊料可部分解決共面性問題;壓窩式編帶包裝(embossedtape)比較適合貼裝機。貼裝機本身也在改進，設法滿足連接器的特殊需求，如松下公司生產的CM95R-M高效率新型多功能貼片機具有多品種送料器可大大大提高大型異形元器件的自動貼裝速度。隨著這一系列問題的解決，表面安裝連接器將達到一個嶄新的階段。